本项目是昂立机构应某科研公司技术分析服务项目要求，对国外冲击雷达产品6层微带PCB电路板通过工艺流程分解，介质测定，分层重版，以及电路重建，原理分析，工艺设计合理性解释，仿真分析和功能匹配分析等方式进行电路板反求电路和工艺流程解析。