本專案是昂立機構應某科研公司技術分析服務專案要求，對國外衝擊雷達產品6層微帶PCB電路板通過工藝流程分解，介質測定，分層重版，以及電路重建，原理分析，工藝設計合理性解釋，仿真分析和功能匹配分析等方式進行電路板反求電路和工藝流程解析。