- 設計服務項目
[服務項目]
ANLYSUN 昂立為企業客戶提供電子設計,產品設計/開發,解決技術難題,預研課題分析。
?委託方提供以下的服務:
- 電子產品設計[Design]
提供CV(概念定義和驗證階段), ED(工程開發階段), PD(成品開發階段), PP(工藝生產階段)服務
- 產品測試及驗證試驗[Test and Validation]
1.ALT 測試
2.HALT測試
3.Vibration Testing測試
4.Worst case 測試
5.Critical component testing 關鍵部件測試
6.FEMA 分析(Functional and Component level)
- 原型設計[Prototyping]
- 產品導入[NPI:New Product Introduction]
涉及DFM/T, SMT, Test, Sop其目的在於
1。幫助設計工程師確認設計,DFM, DFA, DFT, DFR(reliability),
2。設計合理的工藝流程
3。預備生產的批量化 DFMg (Design for margine), DFRk( Design for Risk), DFL (Design for logistics)
4。投放 - Launching/Transition
- 外派支援[Onsite support]
- 產品認證[Approval]
- 委託生產[Manufacturing]
- ??支援[Current support]

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承接各類電子產品設計開發服務項目,可提供從 產品概念-技術開發-產品原型設計-工藝流程設計-產品生產定型 全過程的服務,提供標准的生產性技術和工藝流程資料文件,負責初期產品生產指導工作。客戶可根據自己情況選擇不同階段的產品委托設計服務,也可以委托對 已有產品原型 進行技術研發和國有化工藝設計: [ 產品原型仿制] : 根據樣品原型仿制,提供生產所需工藝技術及生產流程設計。 [ 產品仿制改進] : 根據樣品和功能更改要求。 [ 自主產品定做] : 根據功能需求進行產品開發,負責產品試產合格及進一步更新換代服務。 |
2. 電子技術分析/設計/仿真服務項目
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- 電子產品軟硬件技術解剖和分析服務。 - 解析原產品標准生產性設計資料和工藝流程資料。 - MEMS系統分析 、電路設計、電磁仿真和物理設計服務。 - 高速PCB和高密度IC封裝 信號完整性 和 功率傳輸全波高密度分析 服務。 - 高精度電磁場,溫度場,仿真和 有限元分析 {含工頻電路,機電系統,控制算法在內的工程領域系統仿真} - 16層以下電路板(PCB)電路反求分析服務{ 電路反求工程 } [服務項目只對科研單位開放] - 小功率微帶電路設計,高精度開關電源分析仿真和設計服務。 |
3. 嵌入式軟件開發服務項目
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- 嵌入式系統軟件設計{ 8/16/32位單片機 } |
4. 技術咨詢服務項目
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- 提供常年技術評估/調查/咨詢/開發等服務,承擔可信度及信息渠道的可靠性責任。 - 電子產品性能及市場調查與評估服務,技術投資和風險投資評估服務。 - 射頻、微波及無線通信領域,電磁場、電路及系統仿真的綜合解決方案。 - (IPMP)項目開發委托管理/培訓服務{ 限福建地區 } |
5. 其它服務項目
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- 專用IC芯片(高速/高可靠,衛星通訊,導航等)技術情報咨詢。 - 提供各類專利/專有技術的轉讓,技術商品的銷售、推廣應用。 - 芯片邦定,工藝級芯片解密。 [服務項目只對科研單位開 |




